以“光联万物 多彩未来”为主题的第五届“2020光连接大会（CFCF2020）”将于2020年7月30~31日在广东清远狮子湖喜来登度假酒店举行。

针对光纤连接和网络未来，2020光连接大会基于光速无缝连接的核心特性，聚焦于5G与云时代的光网络的建设与发展，面向5G、数据中心、电信传输、传感等领域，寻求光通信新市场、新技术及新机遇。

2020年正值5G规模建设期，又恰逢新十年，对于铭普光磁来说，这无疑是一个迅速发展的时代。通过对国内市场需求的紧密跟踪和坚定的研发投入，铭普光磁在5G光模块领域打下了较好的基础，助力中国5G商用部署。

本次大会，铭普光磁作为首要赞助商，携25G系列光模块及其他光器件亮相，更有铭普光磁光电事业部副总经理陈聪博士参与并主持的“新十年对光网络及光器件的要求——运营商篇”讨论会。

• 型号：MPB2510-D0I-Mxx (xx:26~37)

  描述：25G SFP28 MWDM 10km
  特点：速率24.33~25.78Gb/s，标准MWDM 中心波长1267.5~1374.5nm(xx:26~37)，发射DML+TEC，接收PIN，工业级工作温度，最大功耗＜2.0W，光层调顶技术进行OAM管理，实现系统查询、配置、主动上报功能。主要应用于5G前传网络，满足可网管、有保护、高可靠性要求。

• 型号：MPB2510-D0I-Lxx (xx:01~12)

  描述：25G SFP28 LWDM 10km

  特点：速率24.33~25.78Gb/s，标准LWDM 中心波长1269.23~1318.35nm(xx:01~12)，发射DML+TEC，接收PIN，工业级工作温度，最大功耗＜2.0W，光层调顶技术进行OAM管理，实现系统查询、配置、主动上报功能。主要应用于5G前传网络，满足可网管、有保护、高可靠性要求。